产品特点
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用材料制成的硅脂，根据市场的需求应用了全新的导热技术，在导热硅脂中添加了导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与IC之间的缝隙，达到佳的散热效果.
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和作性，并且添加了大约2%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
3性能参数
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa·s 25℃ 200
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 3.5（5.5）*
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.43
低分子硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
4应用
应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。
针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有许多优点，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
5包装
1KG/罐
